— DIENSTEN / 01 SMT ASSEMBLAGE
SMT Assemblage
Onze kracht in productassemblage is onze flexibiliteit: toegewijde vakmensen met sterk technisch vakmanschap, gecombineerd met aanzienlijke recente investeringen in ons machinepark. Drie SMT productielijnen dekken zowel high mix / low volume als low mix / high volume productie, met een totale capaciteit van ongeveer 160.000 componenten per uur.

Breed componentbereik
Van 01005 tot BGA’s en grote componenten
Gecombineerde lijncapaciteit
~160.000 cph
Twee voor serieproductie, één voor prototypes
3 productielijnen
OVERZICHT
Elke stap in detail.
01
Soldeerpasta aanbrengen
Drie zeefdrukmachines van ASM (voorheen DEK), uitgerust met automatische pasta inspectie (Eagle Eye). Een 3D SPI systeem van VCTA controleert de kwaliteit van de aangebrachte pasta. De machines kunnen zowel soldeerpasta als SMT lijm aanbrengen en zijn uitgerust met rakels van 200 tot 610 mm.
DEK / ASM
02
Pick & Place
Twee gloednieuwe Hanwha (Samsung) DECAN L1 machines, twee SM482+ machines en één DECAN S1, elk voorzien van hoge resolutiecamera’s en zes of tien plaatsingskoppen. Geschikt voor verwerking van de kleinste 01005 componenten tot grote connectoren, sockets en BGA’s.
HANWHA SM482+, DECAN S1,
DECAN L1
03
Reflow solderen
Drie reflow ovens met 7, 9 en 10 verwarmingszones bieden uitstekende flexibiliteit bij het opstellen van temperatuurprofielen. Met behulp van de gespecialiseerde KIC X5 profiler stellen wij elk soldeerprofiel nauwkeurig in en valideren dit, zodat het perfect aansluit op de gebruikte soldeerpasta en productieapparatuur. Op verzoek kunnen wij ook een specifiek soldeerprofiel ontwikkelen voor een bepaalde PCB.
KIC X5
04
Kwaliteitsinspectie – AOI
Onze kwaliteitsafdeling richt zich op geautomatiseerde inspectie van het volledige productieproces met behulp van een Viscom S3088 Ultra Chrome 3D AOI systeem. Specifieke producten worden daarnaast onderzocht met microscopen met hoge resolutie. Voor toepassingen die een diepgaandere analyse vereisen, gebruiken wij ons Nikon XTV160 3D röntgensysteem om verborgen soldeerverbindingen en interne structuren te inspecteren.

